18a 制程文章進(jìn)入18a 制程技術(shù)社區(qū)

iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

市場消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場預(yù)期的第四季還早。市場解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報(bào)導(dǎo)稱，蘋果可能已預(yù)留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應(yīng)商協(xié)助，2nm更是凸顯出
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第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或?yàn)橹翉?qiáng)7)都已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運(yùn)行在設(shè)定的頻率上，顯示性能
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1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒！

近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。據(jù)北京科技大學(xué)介紹，雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點(diǎn)開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)模化制備工藝和芯片設(shè)計(jì)制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。中國科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交
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臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

據(jù)外媒報(bào)道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
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曝臺積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了

7月8日消息，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會(huì)降價(jià)10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電明年將漲價(jià)5%-10%。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電3nm漲價(jià)底氣在于，蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現(xiàn)了排隊(duì)潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會(huì)上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右，相關(guān)終端價(jià)格
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晶圓代工市場冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫存回補(bǔ)，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運(yùn)營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
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臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

6月17日，據(jù)臺媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲。其中，3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上，而2025年度先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也將上漲10~20%。
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍？與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一，旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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瞄準(zhǔn)AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm

最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計(jì)劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計(jì)劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上也作出了回應(yīng)，他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
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又開始搞事情？美國欲對成熟制程芯片進(jìn)行調(diào)查

最近幾年，我國在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升，尤其是在成熟工藝芯片領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)，中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%，在中國國崛起的同時(shí)，大洋彼岸的美國人坐不住了，今年年初，面對中國在28nm及成熟芯片的重要力量地位，美國眾議院的兩黨領(lǐng)導(dǎo)人呼吁采取更強(qiáng)有力的行動(dòng)，提出加征關(guān)稅等措施，以遏制中國在該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。不光是進(jìn)口，在出口方面，美國也一直在做手腳，在美國實(shí)施的芯片禁令中，大部分都是針對高端制程，從ASML的EUV光刻機(jī)到英偉達(dá)的A100芯片，清一色屬于高端產(chǎn)品。而14nm，28nm等成熟
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

摘要：新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)；新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢；新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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